海天長(zhǎng)線臺(tái)PC線，結(jié)合國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),通過(guò)多年技術(shù)攻關(guān),研發(fā)出了預(yù)應(yīng)力長(zhǎng)線臺(tái)疊合板生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線技術(shù)成熟、設(shè)計(jì)合理、自動(dòng)化程度高、工藝先進(jìn)、操作簡(jiǎn)便。● 更高的生產(chǎn)效率（超過(guò)PC生產(chǎn)線150%）；● 廠房占地面積更小；● 大幅減少人工需求；● 模臺(tái)利用率高；● 投資成本顯著降低（相當(dāng)于PC生產(chǎn)線成本的70%-80%）；● 操作更簡(jiǎn)便更安全；● 構(gòu)件合格率更高● 構(gòu)件生產(chǎn)成本更低。

外墻板一般采用三明治結(jié)構(gòu)，即結(jié)構(gòu)層（200mm）+保溫層（50mm）+保護(hù)層（60mm）。此類墻板可采用正打或反打工藝。建筑對(duì)外墻板的海天翻轉(zhuǎn)模臺(tái)供應(yīng)商平整度要求很高，如果采用正打工藝，無(wú)論是人工抹面還是機(jī)器抹面，都不足以達(dá)到要求的平整度，對(duì)后期施工較為不利。但是正打工藝，有利于預(yù)埋件的海天翻轉(zhuǎn)模臺(tái)供應(yīng)商定位，操作工序也相對(duì)簡(jiǎn)單?？筛鶕?jù)工程的需求，選擇不同的工藝。本文主要介紹反打工藝為主的模具。根據(jù)澆注順序，將模具分為兩層，第一層為保護(hù)層+保溫層，第二層為結(jié)構(gòu)層。第一層模具作為第二層的基礎(chǔ)，所以在第一層的連接處需要加固。第二層的結(jié)構(gòu)層模具同內(nèi)墻板模具形式。結(jié)構(gòu)層模具的定位螺栓較少，故需要增加拉桿定位，防止?jié)q模。

預(yù)制混凝土構(gòu)件（簡(jiǎn)稱PC）是實(shí)現(xiàn)主體結(jié)構(gòu)預(yù)制的基礎(chǔ)，預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)裝備（PC生產(chǎn)線）直接決定了預(yù)制混凝土構(gòu)件的成本和質(zhì)量，作為一個(gè)新興產(chǎn)業(yè)PC生產(chǎn)線迎來(lái)大發(fā)展的同時(shí)也面臨更多的課題來(lái)解決，PC生產(chǎn)線將會(huì)發(fā)展為游牧式或者可移動(dòng)化PC生產(chǎn)線、裝備小型化、裝備適應(yīng)多元化，這樣才能不斷降低預(yù)制混凝土構(gòu)件的成本表，才能吸引更多的建材商投資建設(shè)預(yù)制混凝土構(gòu)件廠，實(shí)現(xiàn)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。PC為precast concrete（混凝土預(yù)制件）的英文縮寫(xiě)，在 住宅工業(yè)化 領(lǐng)域稱作PC構(gòu)件。如預(yù)制鋼筋混凝土柱地基基礎(chǔ)、預(yù)制鋼結(jié)構(gòu)鋼柱基礎(chǔ)、路燈廣告牌柱鋼筋混凝土基礎(chǔ)、預(yù)制樓板。與之相對(duì)應(yīng)的傳統(tǒng) 現(xiàn)澆混凝土 需要工地現(xiàn)場(chǎng)制模、現(xiàn)場(chǎng)澆注和現(xiàn)場(chǎng)養(yǎng)護(hù)?；炷令A(yù)制件被廣泛應(yīng)用于建筑、交通、水利等領(lǐng)域，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中扮演重要的角色。PC為precast concrete（混凝土預(yù)制件）的英文縮寫(xiě)，在 住宅工業(yè)化 領(lǐng)域稱作PC構(gòu)件。如預(yù)制鋼筋混凝土柱地基基礎(chǔ)、預(yù)制鋼結(jié)構(gòu)鋼柱基礎(chǔ)、路燈廣告牌柱鋼筋混凝土基礎(chǔ)、預(yù)制樓板。與之相對(duì)應(yīng)的傳統(tǒng) 現(xiàn)澆混凝土 需要工地現(xiàn)場(chǎng)制模、現(xiàn)場(chǎng)澆注和現(xiàn)場(chǎng)養(yǎng)護(hù)?；炷令A(yù)制件被廣泛應(yīng)用于建筑、交通、水利等領(lǐng)域，在國(guó)民經(jīng)濟(jì)中扮演重要的角色。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。