海天長(zhǎng)線臺(tái)PC線，結(jié)合國(guó)內(nèi)外先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù),通過(guò)多年技術(shù)攻關(guān),研發(fā)出了預(yù)應(yīng)力長(zhǎng)線臺(tái)疊合板生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線技術(shù)成熟、設(shè)計(jì)合理、自動(dòng)化程度高、工藝先進(jìn)、操作簡(jiǎn)便?！?更高的生產(chǎn)效率（超過(guò)PC生產(chǎn)線150%）；● 廠房占地面積更?。弧?大幅減少人工需求；● 模臺(tái)利用率高；● 投資成本顯著降低（相當(dāng)于PC生產(chǎn)線成本的70%-80%）；● 操作更簡(jiǎn)便更安全；● 構(gòu)件合格率更高● 構(gòu)件生產(chǎn)成本更低。

現(xiàn)在的PC生產(chǎn)線需要設(shè)備基礎(chǔ)，是用混海天預(yù)應(yīng)力梁柱生產(chǎn)線廠家凝土做基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)備的固定，建設(shè)周期長(zhǎng)，需要挖土方、現(xiàn)澆混凝土、養(yǎng)護(hù)，安裝PC生產(chǎn)線的時(shí)間達(dá)到3、4個(gè)月。而且為了減少運(yùn)輸成本，PC生產(chǎn)線的運(yùn)距輻射范圍一般控制在200公里以內(nèi)，超出200公里以后因?yàn)檫@些預(yù)制混凝土構(gòu)件體積大、自重高，專用構(gòu)件海天預(yù)應(yīng)力梁柱生產(chǎn)線廠家運(yùn)輸車的物流運(yùn)輸成本高。這樣當(dāng)一個(gè)工地完工以后，PC生產(chǎn)線需要遷往下一個(gè)工地，還要做設(shè)備基礎(chǔ)挖土方、現(xiàn)澆混凝土等又是3、4個(gè)月。

振動(dòng)臺(tái)用于振搗完成布料后的周轉(zhuǎn)平臺(tái)，將其中混凝土振搗密實(shí)。功能介紹固定臺(tái)座和振動(dòng)臺(tái)座各有三組，前后依次布置，固定臺(tái)座與振動(dòng)臺(tái)面之間裝有減振提升裝置，減振提升裝置由空氣彈簧和限位裝置組成。周轉(zhuǎn)平臺(tái)放置于振動(dòng)臺(tái)上。振動(dòng)臺(tái)鎖緊裝置鎖緊，將周轉(zhuǎn)平臺(tái)與振動(dòng)臺(tái)鎖緊為一體，布料機(jī)在模具進(jìn)行布料。布料完成后，振動(dòng)臺(tái)起升后再起振，將模具中混凝土振搗密實(shí)。

1)采取可靠的支承和連接措施防止模臺(tái)下沉、變形和位移，具體方法有:①可采用千斤頂校正方法防止模臺(tái)下沉和變形:將固定模臺(tái)局部頂升和降低，沿臺(tái)座邊墊人合適厚度的墊片，以逐一校正模臺(tái)水平度， 墊片支承點(diǎn)間距不宜大于1m。②防止模臺(tái)位移的方法:通過(guò)長(zhǎng)螺栓將模臺(tái)與臺(tái)座或地面加以固定和連接，可防止模臺(tái)位移，需定期復(fù)檢和調(diào)整。2)模臺(tái)的檢查與維護(hù):模臺(tái)要定期檢查、維護(hù)和修整，用作底模的模臺(tái)應(yīng)平整光潔，不得有下沉、裂縫、起砂和起鼓。3)作業(yè)順序:模具組裝的順序要和鋼筋骨架、門窗框、灌漿套簡(jiǎn)、預(yù)埋件等物料人模順序相契合。4) 空間運(yùn)輸?shù)慕M織: 模具搬運(yùn)安裝、鋼筋骨架入模、輸送混凝土料斗的工序組織要細(xì)分面嚴(yán)密。5)振搗作業(yè):固定模臺(tái)上生產(chǎn)的板式構(gòu)件可采用附著式振搗器振搗，預(yù)制墻、柱、梁等構(gòu)件要采用人工振搗，振搗上要進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。