位。模臺(tái)存取機(jī)將振搗密實(shí)的水海天PC綜合生產(chǎn)線供應(yīng)商泥構(gòu)件及模具送至立體養(yǎng)護(hù)窯指定位置，將養(yǎng)護(hù)好的水泥構(gòu)件及模具從養(yǎng)護(hù)窯中取出，送回生產(chǎn)線上，輸送到指定的脫模位置。功能介紹橫向行走由變頻制動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，橫向海天PC綜合生產(chǎn)線供應(yīng)商走行裝有夾軌導(dǎo)向裝置、橫向定位裝置，保證橫向走位精度，碼垛車(chē)與養(yǎng)護(hù)窯重復(fù)位置精度不變。模臺(tái)存取機(jī)移動(dòng)到將要出模的位置，首先取模機(jī)構(gòu)伸出，將模具勾住伸縮，將模具拉至吊板輸送架能夠驅(qū)動(dòng)模具的位置后，吊板輸送架驅(qū)動(dòng)模臺(tái)，到位后，輸送架下落，模臺(tái)存取機(jī)橫移到正對(duì)脫模工位，送至脫模工。

目前，很多地市建設(shè)局和政府機(jī)構(gòu)相應(yīng)出臺(tái)了很多政策，其中，最受大家關(guān)注的就是預(yù)制率的問(wèn)題。各地政府目前的主推的預(yù)制率都要求達(dá)到或者超過(guò)20%，同時(shí)很多地區(qū)也鼓勵(lì)和推廣疊合樓板和樓梯在實(shí)際項(xiàng)目中的率先應(yīng)用。個(gè)人希望這兩項(xiàng)政策能夠結(jié)合起來(lái)推廣，因?yàn)榀B合板和樓梯的預(yù)制率達(dá)不到20%，如果要達(dá)到或超過(guò)這個(gè)預(yù)制率，就必須要上一些其他產(chǎn)品（最好是外墻），這對(duì)于預(yù)制構(gòu)件企業(yè)的生存發(fā)展十分重要。如果僅僅是要求推廣疊合樓板和樓梯，對(duì)于現(xiàn)有的PC工廠其實(shí)不利，因?yàn)榀B合樓板和樓梯的技術(shù)含量低，場(chǎng)地需求面積少，設(shè)備需求也不高，在追求低成本的要求下必然會(huì)造成產(chǎn)品質(zhì)量相對(duì)低下，同時(shí)疊合樓板和樓梯的安裝在以現(xiàn)澆為主體的房建中也不占據(jù)優(yōu)勢(shì)，對(duì)建筑產(chǎn)業(yè)化的前期推廣并不一定能起到很好的效果。

漿錨搭接連接是指在預(yù)制混凝土構(gòu)件中采用特殊工藝制成的孔道中插入需搭接的鋼筋，并灌注水泥基灌漿料而實(shí)現(xiàn)的鋼筋搭接連接方式。這種搭接技術(shù)在歐洲有多年的應(yīng)用歷史，也被稱之為間接搭接或間接錨固。我國(guó)已有多家單位對(duì)間接搭接技術(shù)進(jìn)行了一定數(shù)量的研究工作，如哈爾濱工業(yè)大學(xué)、黑龍江宇輝新型建筑材料有限公司等對(duì)這種技術(shù)進(jìn)行了大量試驗(yàn)研究，也取得了許多試驗(yàn)研究成果。漿錨搭接預(yù)留孔洞的成型方式：1. 埋置螺旋的金屬內(nèi)模，構(gòu)件達(dá)到強(qiáng)度后旋出內(nèi)模；2. 預(yù)埋金屬波紋管做內(nèi)模，完成后不抽出。兩種成型方式對(duì)比：采用金屬內(nèi)膜旋出時(shí)容易造成孔壁損壞，也比較費(fèi)工，因此金屬波紋管方式可靠簡(jiǎn)單。

外墻板一般采用三明治結(jié)構(gòu)，即結(jié)構(gòu)層（200mm）+保溫層（50mm）+保護(hù)層（60mm）。此類(lèi)墻板可采用正打或反打工藝。建筑對(duì)外墻板的平整度要求很高，如果采用正打工藝，無(wú)論是人工抹面還是機(jī)器抹面，都不足以達(dá)到要求的平整度，對(duì)后期施工較為不利。但是正打工藝，有利于預(yù)埋件的定位，操作工序也相對(duì)簡(jiǎn)單?？筛鶕?jù)工程的需求，選擇不同的工藝。本文主要介紹反打工藝為主的模具。根據(jù)澆注順序，將模具分為兩層，第一層為保護(hù)層+保溫層，第二層為結(jié)構(gòu)層。第一層模具作為第二層的基礎(chǔ)，所以在第一層的連接處需要加固。第二層的結(jié)構(gòu)層模具同內(nèi)墻板模具形式。結(jié)構(gòu)層模具的定位螺栓較少，故需要增加拉桿定位，防止?jié)q模。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。

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